半导体镀层分析仪 自动休眠 自动谱线识别
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产品描述

检测对象固体,液体,粉末状 分析时间60s(可调) 操作难度 应用领域进出口产品ROHS测试 外观灰白色 环境使用要求无震动及腐蚀实验室 耗材 可出售地全国 额外设备有配备电脑主机 可售卖地全国 显示方式微米 测量范围硫~铀
镀层测厚仪关键有以下主要优点: 
1、测量速度快,具有单次和连续2种测量方式可选择。
2、精度高 ,自动记忆校准值和自动识别被测基体的材质。
3、镀层测厚仪稳定性高,操作测量时会有蜂鸣器提示音和连续测量时蜂鸣器不发声提示。
4、 功能、数据、操作、显示全部是中文测量方法。
覆层厚度的测量方法关键有:楔切法,光截法,电解法,厚度差测量法,称重法,X射线荧光法,β射线反向散射法,电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中前五种是有损检测,测量手段繁琐,速度慢,多适用于抽样检验。
镀层测厚仪有两种开机使用方法。一种是探头在测试过程中自动触发开机,并且直接显示出测量结果。这是因为采用了数字探头,非常的灵敏,会自动识别出测量基材,并且自动转换。
还有一种是按键开机。开机仪器会显示探头型号,两种不同量程的探头可供客户选择。
半导体镀层分析仪
镀层测厚仪采用了电涡流原理以及霍尔效应测量的原理。主要用于测量金属以及非金属等基体上的油漆层、电镀层等非磁性材料的厚度。可以无损的测量出涂镀层的厚度。
广泛应用在电镀、喷涂、管道防腐、铝型材、钢结构、印刷线路版、及丝网印刷等行业中。特别适合用于生产现场的质量管控。
半导体镀层分析仪
镀层测厚仪在使用前为减少测量的误差,可以进行简单的调零。用附送的铝或者铁调零板调零即可。调零方法:
1、将探头垂直按压在调零板中间的位置,保持探头的稳定。
2、按下按键,屏幕会提示压紧探头,再根据提示把探头提起15cm以上。
3、屏幕显示0.0则调零完毕。
4、完成后,可以把有标准值的测试片放在调零板上测量。测量的数值与标准测试片的误差范围之内,则说明仪器可以正常使用了。
半导体镀层分析仪
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