分析方法能量色散X荧光分析方法
测量元素范围镁（Mg）到铀（U）之间的元素均可测量
同时检测元素数几十种元素可同时分析
处理器和内存CPU：667MHz,内存：256M，扩展存储最大支持32G，标配2G，可以海量存储数据
含量范围ppm～99.99%
检测时间3-30秒
GPS、WIFI内置系统
检测对象固体、液体、粉末
探测器25mm2 0.3mil，SDD探测器
探测器分辨率最低可达139eV
激发源40KV/100uA-银靶端窗一体化微型X光管及高压电源
视频系统高清晰摄像头
显示屏半透半反式液晶显示触摸屏，其分辨率是640*480
检出限最低检出限达ppm级
安全性自带密码管理员模式，数据可随意保存
可充气系统常压充氦气系统
数据传输数字多道技术，SPI数据传输，分析，高计数率
操作环境湿度≤90%
仪器外形尺寸234×306×82mm（L×H×W）
仪器重量1.9Kg（配备电池），1.6Kg（无电池）
手持光谱仪是一种基于XRF(X Ray Fluorescence,X射线荧光)光谱分析技术的光谱分析仪器，主要由X光管、探测器、CPU以及存储器组成，由于其便携具有便携、准确等特点，使其在合金、矿石、环境、消费品等领域有着重要的应用。尤其适合于不锈钢材料的牌号确认以及定量测量元素。
手持式光谱仪设备维护与保养：
1.手持式光谱仪使用过程中应轻拿轻放，防止内部零件受损。
2.保持检测口薄膜的清洁，检测口薄膜被污染可能引起检测误差。检测口薄膜破损继续使用可能会造成手持式光谱仪的损坏。应及时清洁或更换。
3.被检测物表面的氧化层和污染物等要用砂轮机或金刚砂去除，以免造成测量结果不准确，被检测物表面凹凸不平、有毛刺时应在检测时注意，防止手持式光谱仪检测口薄膜损坏。检测镀件时，要将电镀层去除。
4.手持式光谱仪电池使用至10%时，应更换电池，充电。
合金分析仪技术性能：
1. 真正实现在现场进行无损,,准确的检测,直接显示元素的百分比含量。 2. 只需将合金分析仪直接接触待测合金表面，无须等待和花费时间即可现场确定合金等级。 3. 被检测的样品的对象可以是合金块、合金片、合金线、合金渣、合金粉。 4. 不规则或小型样品的补偿性测试方法能检测很小或很少的样品,如直径为0.04mm的细丝也能立即辨认。 5. 手式可延伸的探头设计能对管道内部、焊缝,等位置进行检测。 6. 可检测温度高达450℃的高温材料。 7. 可现场在库中添加,编辑,合号。 8. 快的分析速度,仅需2秒钟可识别合金元素。 9. 用户化windowsCE6.0系统驱动的微电脑显示系统使所有功能皆可现场完成，用户化windows CE仅保留有基本的windows与Delta系统有关的性能，使程序更具灵活性。 10. 无需借助电脑，可在现场随意，查看，放大相关元素的光谱图。 11. 防尘,防雾,防水：一体机设计，软胶与塑胶部件凸槽凹槽构造设计，使仪器具有很好的三防性能，可承受恶劣的工作环境,大雾,下雨,尘土飞扬工装场地也能正常工作。 12 更高的检测精度，多次测试的平均值统计功能可有效地提高仪器的检测精度。 13 超大的图标显示，菜单式驱动，微电脑WINDOWS系统使仪器操作更加简便。 14. 电磁干扰被屏蔽，即使在靠近手机或双向无线通信装置处也能正常工作。
技术参数： 重量： 1.6kg 尺寸： 30cm（L） x 10cm（W） x 28cm（H） 激发源： X射线管，Ag靶，40kV 检测器： SI-PIN检测器 操作系统：HP掌上电脑：Windows 5.0 Bruker 软件 冷却系统：Peltier 半导体冷却系统 电源： 交、直流供电;充电锂电池 工作条件：温度：-20 ℃ ～ 55 ℃ 湿度：0～95%
手持式光谱仪是一种基于XRF光谱分析技术的光谱分析仪器，当能量高于原子内层电子结合能的高能X射线与原子发生碰撞时,驱逐一个内层电子从而出现一个空穴,使整个原子体系处于不稳定的状态,当较外层的电子跃迁到空穴时,产生一次光电子，击出的光子可能再次被吸收而逐出较外层的另一个次级光电子，发生俄歇效应,亦称次级光电效应或无效应。所逐出的次级光电子称为俄歇电子。当较外层的电子跃入内层空穴所释放的能量不被原子内吸收,而是以光子形式放出,便产生X 射线荧光，其能量等于两能级之间的能量差。因此，射线荧光的能量或波长是特征性的,与元素有一一对应的关系。由Moseley定律可知，只要测出荧光X射线的波长,可以知道元素的种类,这是荧光X射线定性分析的基础。此外,荧光X射线的强度与相应元素的含量有一定的关系,据此,可以进行元素定量分析。X射线探测器将样品元素的X射线的特征谱线的光信号转换成易于测量的电信号来得到待测元素的特息。
手持式光谱仪系统误差的来源有： (1)标样和试样中的含量和化学组成不完全相同时，可能引起基体线和分析线的强度改变，从而引入误差。 (2)标样和试样的物理性能不完全相同时，激发的特征谱线会有差别从而产生系统误差。 (3)浇注状态的钢样与经过退火、淬火、回火、热轧、锻压状态的钢样金属组织结构不相同时，测出的数据会有所差别。 (4)未知元素谱线的重叠干扰。如熔炼过程中加入脱氧剂、除硫磷剂时，混入未知合金元素而引入系统误差。 (5)要系统误差，必须严格按照标准样品制备规定要求。为了检查系统误差，需要采用化学分析方法分析多次校对结果。
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